Intel планирует бороться с AMD при помощи 3D процессоров
Intel планирует бороться с AMD при помощи 3D процессоров

Еще недавно нам казалось, что мы точно знаем планы компании Intel на несколько лет вперед, но сегодня в сети появились данные необычного процессора, который может составить достойную конкуренцию высокопроизводительным мобильным APU от компании AMD. Речь идет о процессоре под кодовым именем Lakefield. Согласно слухам – это будет гибридный процессор, оснащенный мощной графикой поколения Gen11, имеющей до 64 исполнительных блоков. 



Сегодня одному из пользователей 3DMark удалось сделать скриншот еще не анонсированного процессора. Судя по всему, Lakefield окажется первым процессором, созданным при помощи технологии 3D-упаковки Foveros. Суть данной технологии состоит в том, что Intel при производстве процессоров будет в буквальном смысле складывать микросхемы друг на друга, так же, как это происходит при изготовлении памяти 3D NAND. Найденный в базе 3DMark процессор оснащен пятью ядрами, используя технологию, широко применяемую в ARM - big.LITTLE, когда одно мощное ядро дополняется медленными энергоэффективными ядрами. В данном случае процессор Lakefield представляет из себя одно ядро Sunny Cove и четыре ядра Atom Tremont. 




3DMark идентифицировал тактовую частоту профессора Lakefield равной 2500 МГц, с турборежимом до 3166 МГц. Lakefield поддерживает память LPDDR4X до 4266 МГц. По данным источника, процессор Lakefield набрал 5200 баллов, что соответствует процессору Pentium Gold G5400. Процессор Lakefield потребляет от 5 до 7 Вт. По некоторым оценкам, к концу четвертого квартала образцы продукции Lakefield будут готовы.

overclockers․ru rss
2 months ago
Lignoom.com © 2019